答辩人：

李凤 专业：化学工程与技术

论文题目：

电子封装用无铅药芯锡丝无卤助焊剂的开发

指导教师：

杨振生

职 称：教授

答辩委员名单

主席：

苏伟怡

教授、博士生导师

（河北工业大学）

委员：

李浩

教授、博士生导师

（河北工业大学）

张潍

副教授、硕士生导师

（河北工业大学）

闫方友

教授、博士生导师

（天津科技大学）

张延昌

高级工程师

（中煤天津设计工程有限公司）

秘书：

刘加朋

副教授、博士生导师

（河北工业大学）

时间：

2025年5月15日上午9:30

地点：

东院化原楼三楼会议室

欢迎参加！